江蘇芯夢半導體設備有限公司

  • 地址：江蘇省蘇州市吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東吳南路25號城南科技產(chǎn)業(yè)園7幢（2號廠房）

  • 電話：0512-67296032

  • 傳真：0512-67296032

  • 企業(yè)郵箱：sales@js-xm.com.cn

合作熱線

  • 戰(zhàn)略合作：fuxing.wang@js-xm.com.cn

  • 技術(shù)交流：louis.shao@js-xm.com.cn

  • 供應鏈合作：sunshine@js-xm.com.cn

道德規(guī)范舉報熱線

  • 若舉報任何可能涉及違反芯夢半導體章程和政策的行為，請聯(lián)系：

  • SUNSHINE@JS-XM.COM.CN

  • 或致電：0512-67296032

單片濕法制程設備

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設備

團隊有半導體制造、材料十多年行業(yè)服務經(jīng)驗

核心技術(shù)來源:在02專項/973項目支持下，獲得了關鍵技術(shù)的突破

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設備

自創(chuàng)復合添加劑技術(shù)

復合添加劑equilibrium LUMO

image35-600x343.png

添加劑的電化學測試

image36.png

復合添加劑實現(xiàn)TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

image34-600x638.png

基于理論精準建模

大深寬比TSV鍍銅填充模型

image32-768x457.png

物理場增強技術(shù)

超聲及脈沖增強機制

image37-600x367.png

超聲對200×20 μm TSV鍍銅填充的影響

image38-600x380.png

無超聲與有超聲

12-11.jpg

模擬仿真和設計

關鍵模塊之一 電鍍液分布與電流分布

image41 (1).pngimage42 (1).jpegimage43 (1).png