主持/參與過(guò)的國(guó)家級(jí)/省級(jí)重大項(xiàng)目
項(xiàng)目 | 介紹 |
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主持國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目3項(xiàng) | 青年基金項(xiàng)目“熱超聲倒裝鍵合芯片運(yùn)動(dòng)的異常響應(yīng)與外場(chǎng)輸入的動(dòng)態(tài)化”(No.50705098) 面上基金項(xiàng)目“面向系統(tǒng)級(jí)封裝的三維大跨度引線成形動(dòng)力學(xué)過(guò)程研究”(No.51175520) 面上項(xiàng)目“三維封裝高密度微銅柱熱超聲倒裝鍵合強(qiáng)度形成過(guò)程與規(guī)律研究”(No.51575542) |
主持國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃(973計(jì)劃)子課1項(xiàng) | 復(fù)雜通道異質(zhì)薄膜和傳輸介質(zhì)的生長(zhǎng)規(guī)律與納米精度控制(2015CB057202) |
主持湖南省杰出青年基金1項(xiàng) | 三維集成封裝大深寬比TSV 微盲孔填充新方法(2017JJ1030) |
參與其他國(guó)家級(jí)項(xiàng)目5項(xiàng) | 作為骨干參加973 項(xiàng)目3項(xiàng)、參加國(guó)家“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝項(xiàng)目”(02重大專項(xiàng))1項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目1項(xiàng) |
參與ASM公司合作課題1項(xiàng) | 熱超聲倒裝鍵合技術(shù) |